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1 在其它性能参数相同的情况下,应优先选用允许结温Tj高的功率器件(根据供应商手册提供的数据进行筛选)。
2 在其它性能参数相同的情况下,应优先选用结壳热阻Rjc较小的功率器件(根据供应商手册提供的数据进行筛选)。
3 在其它性能参数相同的情况下,优先选用封装尺寸较大的功率器件(根据供应商手册提供的数据进行筛选),以减小器件与散热器间的接触热阻Rcs。
4 对于MOSFET器件,在结壳热阻Rjc相近的条件下,应优先选用25℃下RD(ON)较小的器件。
5. 对于IGBT器件,在结壳热阻Rjc相近的条件下,应优先选用相同门极电阻下开关能量较小的器件。
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